Выберите свою страну или регион.

Close
Логин Регистрация Эл. почта:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

BDN11-3CB/A01

CTS Electronic ComponentsCTS Electronic Components
BDN11-3CB/A01 Image
Изображение может быть представлением. Смотрите спецификации для деталей продукта.

Обзор продукта

Тип продуктов: BDN11-3CB/A01
Изготовитель / Производитель: CTS Electronic Components
Описание товара HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Спецификация: 1.BDN11-3CB/A01.pdf2.BDN11-3CB/A01.pdf
Статус RoHS Без свинца / Соответствует RoHS
Состояние на складе 39681 pcs stock
Доставить из Гонконг
Путь отгрузки DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 39681 pcs
Справочная цена (в долларах США)
1 pcs
$0.99
10 pcs
$0.963
25 pcs
$0.937
50 pcs
$0.885
100 pcs
$0.833
250 pcs
$0.781
500 pcs
$0.755
1000 pcs
$0.677
5000 pcs
$0.664
Онлайн - запрос
Пожалуйста, заполните все обязательные поля своей контактной информацией. Нажмите « SUBMIT RFQ », и мы вскоре свяжемся с вами по электронной почте Или напишите нам:Info@infinite-electronic.hk
  • Проходная цена:
  • Кол-во:
Всего:$0.99

Пожалуйста, дайте нам вашу целевую цену, если количество превышает отображаемое.

  • Тип продуктов
  • Наименование компании
  • Контактное лицо
  • Эл. почта
  • Сообщение

Технические характеристики BDN11-3CB/A01

Тип продуктов BDN11-3CB/A01 производитель CTS Electronic Components
Описание HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ Статус бесплатного свидания / Статус RoHS Без свинца / Соответствует RoHS
Кол-во в наличии 39681 pcs Техническая спецификация 1.BDN11-3CB/A01.pdf2.BDN11-3CB/A01.pdf
Ширина 1.110" (28.19mm) Тип Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные 20.90°C/W Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow 7.20°C/W @ 400 LFM
форма Square, Pin Fins Серии BDN
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры - Пакет Охлаждаемый Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Другие названия 294-1109
BDN113CB/A01
BDN113CBA01
BDN123CBA01
Уровень чувствительности влаги (MSL) 1 (Unlimited)
Материал Отделка Black Anodized материал Aluminum
Стандартное время изготовления 14 Weeks длина 1.110" (28.19mm)
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS Lead free / RoHS Compliant Высота Off Base (Высота Fin) 0.355" (9.02mm)
Диаметр - Подробное описание Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Метод вложений Thermal Tape, Adhesive (Included)

Вид транспорта

★ БЕСПЛАТНАЯ ДОСТАВКА ОТ DHL / FEDEX / UPS, ЕСЛИ ЗАКАЗАТЬ БОЛЬШЕ 1000 USD.
(ТОЛЬКО ДЛЯ интегральных схем, защиты цепей, RF / IF и RFID, оптоэлектроники, датчиков, преобразователей, трансформаторов, изоляторов, переключателей, реле)

FEDEX www.FedEx.com От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.
DHL www.DHL.com От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.
UPS www.UPS.com От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.
тротил www.TNT.com От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.

★ Время доставки потребуется 2-4 дня для большинства стран мира по DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас есть какие-либо вопросы о доставке. Свяжитесь с нами по электронной почте Info@infinite-electronic.hk
FedexDHLUPSTNT

ПОСЛЕПРОДАЖНАЯ ГАРАНТИЯ

  1. Каждому продукту от Infinite-Electronics.net предоставляется гарантийный срок 1 год. В течение этого периода мы можем предоставить бесплатное техническое обслуживание в случае возникновения каких-либо проблем с нашими продуктами.
  2. Если вы обнаружите проблемы с качеством наших продуктов после их получения, вы можете проверить их и подать заявку на безусловное возмещение, если оно может быть доказано.
  3. Если товар неисправен или не работает, вы можете вернуть его нам в течение 1 ГОДА, все транспортные и таможенные сборы за товар несут мы.

Связанные теги

сопутствующие товары

BDN15-3CB/A01
BDN15-3CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ
Быть в наличии: 40801 pcs
Скачать: BDN15-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN10-5CB/A01
BDN10-5CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Быть в наличии: 55341 pcs
Скачать: BDN10-5CB/A01.pdf
RFQ
BDN13-3CB/A01
BDN13-3CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Быть в наличии: 27472 pcs
Скачать: BDN13-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN12-5CB/A01
BDN12-5CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Быть в наличии: 31686 pcs
Скачать: BDN12-5CB/A01.pdf
RFQ
BDN10-3CB/A01
BDN10-3CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ
Быть в наличии: 33007 pcs
Скачать: BDN10-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN14-3CB/A01
BDN14-3CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Быть в наличии: 37030 pcs
Скачать: BDN14-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN09-3CB/A01
BDN09-3CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
Быть в наличии: 40893 pcs
Скачать: BDN09-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN17-3CB/A01
BDN17-3CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
Быть в наличии: 32881 pcs
Скачать: BDN17-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN18-3CB/A01
BDN18-3CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Быть в наличии: 22795 pcs
Скачать: BDN18-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN12-3CB/A01
BDN12-3CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Быть в наличии: 30424 pcs
Скачать: BDN12-3CB/A01.pdf
RFQ
BDN09-3CB
BDN09-3CB
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU .91" SQ
Быть в наличии: 49909 pcs
Скачать:
RFQ
BDN16-3CB/A01
BDN16-3CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Быть в наличии: 20179 pcs
Скачать: BDN16-3CB/A01.pdf
RFQ

Новости отрасли

Ром добавляет 10 автомобильных SiC Mosfets
«Внедрение серии SCT3xxxxxHR позволяет Rohm предложить самый ...
ON добавляет к SiC MOSFETs
ON Semiconductor представила два SiC MOSFET, предназначенные для э...
APEC: TI думает о том, чтобы сделать чип AC-DC с резервной мощностью 15 мВт
«Это устройство обеспечивает наилучший баланс между в...
Спонсированный контент: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer
Анализатор спектра SIGLENT SVA1015X - это очень мощный и гибки...
Ожидается, что расходы на производство полуфабрикатов сократятся на 14% в этом году и вырастут на 27% в следующем.
Спровоцированный спадом в секторе памяти, спад в 2019 го...
Power Stamp Alliance сокращает потребность в центральном процессоре для мониторинга блоков питания и добавляет эталонный дизайн
Альянс (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex и STMicroelectronics) соз...
APEC: SiC power и усовершенствованные облачные электроинструменты
Поисковые возможности были улучшены, и есть меню в сти...
Dengrove добавляет компактные DC / DC-преобразователи от Recom
Они предназначены для приложений, требующих высокой п...
Первый военный процессор Arm для приложений высокого разрешения
LS1046A является частью 64-битного портфеля Arm Layerscape компан...