Выберите свою страну или регион.

Close
Логин Регистрация Эл. почта:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

APF30-30-13CB

CTS Electronic ComponentsCTS Electronic Components
APF30-30-13CB Image
Изображение может быть представлением. Смотрите спецификации для деталей продукта.

Обзор продукта

Тип продуктов: APF30-30-13CB
Изготовитель / Производитель: CTS Electronic Components
Описание товара HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Спецификация: 1.APF30-30-13CB.pdf2.APF30-30-13CB.pdf
Статус RoHS Без свинца / Соответствует RoHS
Состояние на складе 14152 pcs stock
Доставить из Гонконг
Путь отгрузки DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 14152 pcs
Справочная цена (в долларах США)
1 pcs
$2.236
10 pcs
$2.177
25 pcs
$2.056
50 pcs
$1.935
100 pcs
$1.814
250 pcs
$1.693
500 pcs
$1.572
1000 pcs
$1.542
Онлайн - запрос
Пожалуйста, заполните все обязательные поля своей контактной информацией. Нажмите « SUBMIT RFQ », и мы вскоре свяжемся с вами по электронной почте Или напишите нам:Info@infinite-electronic.hk
  • Проходная цена:(USD)
  • Кол-во:
Всего:$2.236

Пожалуйста, дайте нам вашу целевую цену, если количество превышает отображаемое.

  • Тип продуктов
  • Наименование компании
  • Контактное лицо
  • Эл. почта
  • Сообщение

Технические характеристики APF30-30-13CB

Тип продуктов APF30-30-13CB производитель CTS Electronic Components
Описание HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Статус бесплатного свидания / Статус RoHS Без свинца / Соответствует RoHS
Кол-во в наличии 14152 pcs Техническая спецификация 1.APF30-30-13CB.pdf2.APF30-30-13CB.pdf
Ширина 1.181" (30.00mm) Тип Top Mount
Тепловое сопротивление @ Природные - Тепловое сопротивление @ форсированного Air Flow 2.50°C/W @ 200 LFM
форма Square, Fins Серии APF
Рассеиваемая мощность @ Повышение температуры - Пакет Охлаждаемый Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Другие названия 294-1155
APF303013CB
Уровень чувствительности влаги (MSL) 1 (Unlimited)
Материал Отделка Black Anodized материал Aluminum
Стандартное время изготовления 14 Weeks длина 1.181" (30.00mm)
Статус бесплатного свидания / Статус RoHS Lead free / RoHS Compliant Высота Off Base (Высота Fin) 0.500" (12.70mm)
Диаметр - Подробное описание Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
Метод вложений Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Вид транспорта

★ БЕСПЛАТНАЯ ДОСТАВКА ОТ DHL / FEDEX / UPS, ЕСЛИ ЗАКАЗАТЬ БОЛЬШЕ 1000 USD.
(ТОЛЬКО ДЛЯ интегральных схем, защиты цепей, RF / IF и RFID, оптоэлектроники, датчиков, преобразователей, трансформаторов, изоляторов, переключателей, реле)

FEDEX www.FedEx.com От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.
DHL www.DHL.com От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.
UPS www.UPS.com От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.
тротил www.TNT.com От 35,00 $ базовая стоимость доставки зависит от зоны и страны.

★ Время доставки потребуется 2-4 дня для большинства стран мира по DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас есть какие-либо вопросы о доставке. Свяжитесь с нами по электронной почте Info@infinite-electronic.hk
FedexDHLUPSTNT

ПОСЛЕПРОДАЖНАЯ ГАРАНТИЯ

  1. Каждому продукту от Infinite-Electronics.net предоставляется гарантийный срок 1 год. В течение этого периода мы можем предоставить бесплатное техническое обслуживание в случае возникновения каких-либо проблем с нашими продуктами.
  2. Если вы обнаружите проблемы с качеством наших продуктов после их получения, вы можете проверить их и подать заявку на безусловное возмещение, если оно может быть доказано.
  3. Если товар неисправен или не работает, вы можете вернуть его нам в течение 1 ГОДА, все транспортные и таможенные сборы за товар несут мы.

Связанные теги

сопутствующие товары

APF30-30-10CB
APF30-30-10CB
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Быть в наличии: 17058 pcs
Скачать: APF30-30-10CB.pdf
RFQ
APF30-30-13CB/A01
APF30-30-13CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Быть в наличии: 13292 pcs
Скачать: APF30-30-13CB/A01.pdf
RFQ
APF30212
APF30212
Производители: Panasonic
Описание: RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 12V
Быть в наличии: 8771 pcs
Скачать: APF30212.pdf
RFQ
APF30-30-10CB/A01
APF30-30-10CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Быть в наличии: 12126 pcs
Скачать: APF30-30-10CB/A01.pdf
RFQ
APF19-19-13CB
APF19-19-13CB
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Быть в наличии: 3428 pcs
Скачать: APF19-19-13CB.pdf
RFQ
APF30218
APF30218
Производители: Panasonic
Описание: RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 18V
Быть в наличии: 8538 pcs
Скачать: APF30218.pdf
RFQ
APF30-30-06CB
APF30-30-06CB
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Быть в наличии: 13881 pcs
Скачать: APF30-30-06CB.pdf
RFQ
APF30206
APF30206
Производители: Panasonic
Описание: RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 6A 6V
Быть в наличии: 8629 pcs
Скачать: APF30206.pdf
RFQ
APF30205
APF30205
Производители: Panasonic
Описание: RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 5V
Быть в наличии: 7043 pcs
Скачать: APF30205.pdf
RFQ
APF30209
APF30209
Производители: Panasonic
Описание: RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 6A 9V
Быть в наличии: 8136 pcs
Скачать: APF30209.pdf
RFQ
APF19-19-13CB/A01
APF19-19-13CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Быть в наличии: 16084 pcs
Скачать: APF19-19-13CB/A01.pdf
RFQ
APF30-30-06CB/A01
APF30-30-06CB/A01
Производители: CTS Electronic Components
Описание: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Быть в наличии: 13963 pcs
Скачать: APF30-30-06CB/A01.pdf
RFQ

Новости отрасли

Ром добавляет 10 автомобильных SiC Mosfets
«Внедрение серии SCT3xxxxxHR позволяет Rohm предложить самый ...
ON добавляет к SiC MOSFETs
ON Semiconductor представила два SiC MOSFET, предназначенные для э...
APEC: TI думает о том, чтобы сделать чип AC-DC с резервной мощностью 15 мВт
«Это устройство обеспечивает наилучший баланс между в...
Спонсированный контент: SIGLENT SVA1015X Spectrum Analyzer
Анализатор спектра SIGLENT SVA1015X - это очень мощный и гибки...
Ожидается, что расходы на производство полуфабрикатов сократятся на 14% в этом году и вырастут на 27% в следующем.
Спровоцированный спадом в секторе памяти, спад в 2019 го...
Power Stamp Alliance сокращает потребность в центральном процессоре для мониторинга блоков питания и добавляет эталонный дизайн
Альянс (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex и STMicroelectronics) соз...
APEC: SiC power и усовершенствованные облачные электроинструменты
Поисковые возможности были улучшены, и есть меню в сти...
Dengrove добавляет компактные DC / DC-преобразователи от Recom
Они предназначены для приложений, требующих высокой п...
Первый военный процессор Arm для приложений высокого разрешения
LS1046A является частью 64-битного портфеля Arm Layerscape компан...